中国LED封装产业发展情况

　　LED产业被定义为新能源产业，是当下和将来一段时间内，具有高度成长性的产业。正因如此，无论是国际还是国内，众多企业特别是世界级大企业对LED产业投入都异常巨大，竞争的激烈程度中不仅仅表现在核心技术的开发上，更体现在产能和市场占有率的竞争。

　　中国目前占全球LED封装产量的70%，然而，中国有近2000家LED封装企业，产能非常分散，几乎没有一个企业能够生成与国际级大企业比肩竞争的实力。

　　目前国内的LED封装业从技术、人才、装备、研究领域等方面来看，单独指标的最高水平对比国际最高水平并没有多少根本性的差距，甚至整体的产值也不低，占到全球市场值的10%以上。这里面实际上根本的差距是在整体的整合太差，还没有形成真正意义上的领军企业和领军企业群体，全国逾1000多家封装企业都在较低的层次上各自为战，各自的技术、人才、装备优势得不到互补也就得不到相互的促进。所以从现实角度综合分析，封装业在LED中有比较重要的地位，而且我们有相当多的潜在优势，只要整合得力，这种优势就可以转化为竞争优势。

　　目前全球LED封装的前五大厂商为日亚、Cree，三星、Lumileds以及台湾亿光，其中台湾亿光专注于封装，是SMDLED封装行业的老大，是LG、夏普、三星等LED液晶电视厂商的主要供应商，其2010年的月产能就可以达到10亿颗，年销售额已经近3亿

　　美元。而台湾第三大SMD封装厂商东贝的产能在2010年也提升到了5亿颗/月。由此看出中国LED封装企业与海外企业的差距。

　　根据我国现有LED产业现状，OFweek半导体照明网steven认为LED封装产品在整个产业链的发展上起着举足轻重的作用。首先我国的LED封装技术，特别在功率LED封装和非标准特种器件封装技术与国外水平相比还有一定的差距，这需要投入更大的力度进行研究开发，建立有自主产权的封装技术，赶上世界的封装水平。只有封装水平搞上来，才能真正使LED产业做大做强，为我国开发国际市场，参与国际市场竞争以及拓展应用产品领域和市场打下坚实的基础。另外，只有把封装产业做大做强，才是前工序外延、芯片的市场保障，才能促进前工序外延、芯片产业的发展。只有这样才能使整个LED产业链获得更大的发展。

　　制约中国LED封装产业发展因素

　　中国LED封装企业的技术不够强是一个非常大的制约因素

　　做得好的封装企业需要非常高的技术实力，其实封装技术的含金量不亚于芯片生产，比如如何解决LED散热，如何降低LED的热阻，如何增加LED出光效率，如何增加LED的可靠性等，这些都需要非常好的技术做后盾，才可能造就一个强大的封装企业。

　　从技术上来说：一是关键的封装原材料：如基板材料、有机胶、荧光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决。三是封装结构针对不同应用场合应有所创新。这些技术问题有待于技术工艺的不断提高，加以克服。

　　从专利上来说：关键封装技术往往与国外的封装专利相悖，如白光封装技术、功率LED封装散热技术等。如要规模化封装生产并大量出口，必将遇到专利的纠纷。

　　品牌缺失是另外一个重要限制因素

　　国内外在封装领域技术差距正在缩小，而且应用领域的机会在不断增加，企业的规模效益也正在增加，新兴品牌正在形成。但是品牌效应却远远比不上国际大厂，在许多业内人士的心目中，国内产的LED光源那就是低端产品的标志，缺乏认知度，所以，培养品牌是一个不可或缺的过程。

　　应该说目前在我国LED产业链中地位最举足轻重的还是封装业。国内封装业总体发展还是比较健康的，但资源整合显然不足，低层次竞争激烈的情况较为严重，下一步的发展必须要解决这个问题，LED封装业也的确到了规模化、品牌化的发展时期。

　　随着市场的日趋成熟，行业内的竞争将会进一步加剧，企业面临的压力将会越来越大，笔者认为在激烈的市场竞争中立于不败之地需要的不仅仅是规模，更需要的是对于本企业所处在

　　行业的深入理解，进而形成足够的核心竞争力，而这个核心竞争力必须与行业需求契合。

　　但正是这种于国际大厂之间的差距隐藏着巨大的机会，在LED液晶电视、室内照明市场真正大规模启动后，中国作为全世界最大的应用市场，必将为本土的企业带来更多的机会，像其它成熟市场一样，中国LED封装市场的格局一定会发生重大的改变。

　　国际大公司仍然在国内的高亮度LED市场中占据主导地位。因此，国内LED封装企业只有不断扩大生产规模，提升技术水平，才能在不断加剧的市场竞争中得到更好发展。

　　LED封装业不仅有着一个极好的市场发展空间，而且兼顾国内国外也有了一个较健康发展的产业平台支持，打造国际国内一流的规模化龙头封装企业已完全不是空谈!